[实用新型]SSOP框架结构有效
申请号: | 201921887203.1 | 申请日: | 2019-11-05 |
公开(公告)号: | CN210379039U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 朱泽瑞 | 申请(专利权)人: | 无锡永阳电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请提供一种SSOP框架结构,包括基板和位于基板上的呈矩阵排列的多个塑封体,所述塑封体每三个为一列,该列数为15~17;每一列的塑封体组成一个结构单元,每个所述结构单元中相邻所述塑封体之间通过长条形的工艺孔间隔。本框架结构塑封体总数较多,从而产量更高,密封性更好,打线键合工艺更可靠,更便于操作,工艺上更容易实现。 | ||
搜索关键词: | ssop 框架结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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