[实用新型]一种芯片支架有效
| 申请号： | 201921890896.X | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN210866165U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 曾德智;尹波 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇春科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区布*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硬件领域。本实用新型涉及一种芯片支架。其中，芯片支架的一种方案包括若干晶粒和通信PIN脚，若干晶粒包括第一晶粒和第二晶粒，第一晶粒引出第一通信线，第二晶粒引出第二通信线，第一通信线包括第一信号线和第二信号线，第二通信线包括第三信号线和第四信号线，通信PIN脚包括第一PIN脚和第二PIN脚，第一PIN脚上连接有第一信号线和第三信号线，第二PIN脚上连接有第二信号线和第四信号线。利用PIN脚进行通信线的间接连接，避免了晶粒间直接绑线所要克服的工艺难度，提高芯片的生产良率，既减少绑线用的金线长度，减少绑线成本，又使绑线没有立体交叉线出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 支架 | ||
【主权项】：
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