[实用新型]用于精密半导体配件的缓冲包装装置

摘要

本实用新型揭示了用于精密半导体配件的缓冲包装装置，包括缓冲基体，缓冲基体上设有容纳槽室，容纳槽室内设有夹固机构，夹固机构包括两个用于相对夹固精密半导体配件的夹固盘，两个夹固盘之间设有若干周向均匀分布的用于调节夹固盘之间间隙的调节体，精密半导体配件的底面、及针脚体的自由端形成面分别与夹固盘相抵接。本实用新型能实现对精密半导体配件的夹固装载，具备较优地抗应力形变功能，采用缓冲基体进行容载运输，起到较优地缓冲抗震功能。缓冲基体采用三层结构，容纳槽室成型方便，同时具备底部抗冲击作用，提高了运输过程中的安全性。