[实用新型]一种芯片的抗压强度性能测试装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片的抗压强度性能测试装置，包括测试座，测试座的上侧壁开设有插口，测试座的前侧壁开设有测试腔体，且测试腔体与插口连通，测试腔体的侧壁对称开设有滑槽，滑槽的内壁滑动连接有梯形夹持块，两个梯形夹持块的内侧壁对称开设有放置槽，本实用新型通过设置对芯片两端的挤压固定结构，使得其在进行抗压测试时能够得到平稳其悬空的放置。通过设置带有加热结构的弧形凸起块，使得其在挤压芯片的过程中能够通过自身加热模拟芯片工作时的温度环境，从而实现真实的抗压模拟现场，通过设置推杆电机联动的触发结构，保证挤压和加热同时进行，进一步保证了测试的准确性。