[实用新型]一种硅片清洗机换料装置有效

专利信息
申请号: 201921919810.1 申请日: 2019-11-08
公开(公告)号: CN210816637U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 孙芳良 申请(专利权)人: 苏州高新区鼎正精密机电有限公司
主分类号: B08B13/00 分类号: B08B13/00;B08B3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215151 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种硅片清洗机换料装置,包括底箱,所述底箱的顶部外壁设置有上筒,且上筒的内部设置有倒片机构,所述底箱的一侧外壁开有进料槽,且进料槽的一侧外壁设置有进料机构,底箱的另一侧外壁开有出料槽,出料槽的一侧外壁设置有出料机构,底箱的内部设置有换片机构,所述倒片机构包括设置于上筒一侧外壁的电机,且电机的输出轴固定连接有插接于上筒侧面内壁的转壳,转壳的侧面内壁滑动连接有清洗篮,转壳位于清洗篮上方的侧面内壁滑动连接有与清洗篮相对应的卸料块,所述换片机构包括设置于底箱底部内壁的气杆。本实用新型方便快捷,节省时间,能使上料块和卸料块与移动块之间能精准定位,提高了清洗篮的稳定性。
搜索关键词: 一种 硅片 清洗 机换料 装置
【主权项】:
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