[实用新型]一种晶圆夹持件有效
申请号: | 201921921131.8 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN211238189U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 王雪松;庄海云;李志峰;陈佳炜 | 申请(专利权)人: | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 杜冰云 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆夹持件,包括板体,所述板体上设有多个安装孔,板体的上端部设置有齿沟结构,齿沟结构由多个连续的齿构成,每个齿均具有齿背、齿前、以及齿背与齿前相交处形成的齿尖,所述齿背倾斜设置,所述齿前包括第一段、垂直连接在第一段下端的第二段、以及连接在第二段下端的第三段,所述第一段和第三段均朝向与前一齿的齿背相背离的方向倾斜设置。本实用新型能够稳定地夹持晶圆,避免移动晶圆过程中晶圆产生晃动或偏移,大大地降低了晶圆的破损率,避免破损晶圆污染其他未破损的晶圆或污染生产线设备,降低了企业生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 夹持 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造