[实用新型]用于晶片支架的晶片顶起装置有效
| 申请号： | 201921925852.6 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN210837704U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 谢聪 | 申请（专利权）人： | 苏州爱彼光电材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人： | 安纪平 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了用于晶片支架的晶片顶起装置，包括底板，其特征在于：所述底板上表面关于对称中心轴对称设置有若干组插槽，每一组所述插槽内可拆设置有一组垂直底板以用于从晶片支架底部将晶片顶起的支撑板，每一组的所述两块支撑板的高度一致，每一组的所述支撑板的高度大于其内侧一组的支撑板高度，其技术方案要点是，根据晶片支架的宽度，在插槽内快速放入对应数量的支撑板，通过将晶片支架向下放入，使支撑板进入晶片支架的两片定位板之间，从底部将晶片顶起，使晶片大半部分被顶出，方便操作人员拿捏晶片圆周面，可适用于不同尺寸的晶片支架和晶片，同时，不会对晶片产生损坏，也不会留下污渍。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 支架 顶起 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
