[实用新型]一种高密度智能卡条带封装装置

摘要

本实用新型提供一种高密度智能卡条带封装装置，包括箱体，所述箱体内部下侧转动连接下辊筒，所述箱体前端下侧固定连接驱动设备，所述驱动设备的输出轴与下辊筒的转轴固定连接，所述箱体内部上侧滑动连接U型安装架，所述U型安装架内转动连接上辊筒且上辊筒处在下辊筒正上方，所述U型安装架上端中间位置转动连接螺杆，所述螺杆环形外侧螺纹连接功能螺母且功能螺母固定在箱体上端中间位置，所述螺杆设置在箱体内侧顶部并穿过箱体与功能螺母连接，所述下辊筒与上辊筒驱动连接，该设计实现调整上辊筒与下辊筒之间距离，实现对不同厚度的卡条带进行封装，增加使用范围。