[实用新型]一种垂直传送的晶圆托篮传递运输装置有效
| 申请号： | 201921939655.X | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN211320068U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 徐铭;庄海云;李志峰;王雪松 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种垂直传送的晶圆托篮传递运输装置，包括垂直负载驱动机构以及安装在垂直负载驱动机构上的水平放置的托篮托架，所述托篮托架沿长度方向分布有至少两个内部中空的定位托框，所述托篮托架的自由端侧边以及相邻定位托框之间均具有容托篮经过的开口通道。本实用新型的晶圆托篮传递运输装置具有一次垂直承载运输多个晶圆托篮的优点，提高了垂直传送晶圆托篮的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 传送 晶圆托篮 传递 运输 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
