[实用新型]一种UNITMA芯片料盘分离结构有效
| 申请号： | 201921943507.5 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN210668306U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 崔国巍 | 申请（专利权）人： | 天津百瑞斯生物科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227 | 代理人： | 吴扬 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种UNITMA芯片料盘分离结构，属于料盘分离结构技术领域，包括工作台，所述工作台顶部与挡板之间分别构成料盘升降室和料盘储存室，所述工作台顶部一侧固定连接有支撑墙，所述支撑墙外侧壁通过电动伸缩杆与推板连接，所述料盘升降室内部活动连接有基座A，所述基座A顶部与料盘连接，所述料盘储存室内侧壁与基座B连接，所述基座B底部连接有弹簧A和定位柱，电动伸缩杆可伸长带动推板向前推进，将最顶端的料盘推至基座B顶部，可自动将料盘分离，当料盘落入基座B顶部时，料盘使基座B下沉，基座B沿着定位柱，在弹簧的缓冲下缓慢下降储存料盘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 unitma 芯片 分离 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
