[实用新型]一种便于散热的精密多层电路板

摘要

本实用新型公开了一种便于散热的精密多层电路板，包括多层电路板本体，所述多层电路板本体上通过导热硅胶粘黏固定有底座，所述底座上一体成型有第二散热片，所述多层电路板本体的内侧中部固定有导热绝缘片，所述多层电路板本体内侧开设有散热孔，所述散热孔贯穿多层电路板本体及导热绝缘片；通过设置有导热筒、第二散热片、导热绝缘片、底座、第二散热片及通风孔，便于对多层电路板本体中部进行多次散热，提高对多层电路板本体的降温效果，通过设置有防护安装板、弹簧及移动板，便于对多层电路板本体的四个角部进行连接，进而使多层电路板本体内部的多层连接构成一个整体，避免层与层之间连接效果不佳。