[实用新型]一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板有效
| 申请号： | 201921967446.6 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN210489603U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 董晓鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州胜蓝精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 王友生 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，涉及电力电子元器件技术领域，为解决现有的封装基板散热效果不佳的问题。所述封装基板的外部安装有传热基板，所述传热基板与封装基板之间设置有导热胶层，所述封装基板与传热基板胶接连接，所述传热基板的下端安装有第一散热片，所述传热基板的两侧均安装有第二散热片，所述传热基板的上下端面均设置为波浪型端面，所述封装基板的上端安装有电力电子元器件，所述电力电子元器件的外部安装有陶瓷基材，所述电力电子元器件的下端安装有第一导热块，且第一导热块嵌入封装基板的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电力 电子 模块 电子元器件 封装 | ||
【主权项】：
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