[实用新型]热敏电阻芯片焊接设备有效
申请号: | 201921972341.X | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN211248877U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 苏通山 | 申请(专利权)人: | 深圳市中航工控半导体有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了热敏电阻芯片焊接设备,包括工作台,所述工作台上开设有凹口,所述凹口的下侧设有伸缩杆,所述伸缩杆的驱动端竖直向下固定有连接板,所述连接板上嵌设有散热管,所述工作台的上侧壁转动连接有两个对称设置的夹板,所述工作台的上侧壁固定有电机一,所述电机一的驱动端固定有圆盘,所述圆盘的外壁上对称固定有连接杆,两个所述连接杆的端部均固定有弧形板,两个所述夹板的端部位于圆盘的外侧,两个所述夹板的另一端位于凹口的外侧。本实用新型通过夹板对芯片进行夹持,保证芯片在焊接过程中的稳定,并通过水的流动将芯片焊接时的热量导出,避免热量堆积,保证芯片不被损坏。 | ||
搜索关键词: | 热敏电阻 芯片 焊接设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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