[实用新型]散热金属基板有效
| 申请号： | 201921973587.9 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN211295146U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈国勋;杨正宗 | 申请（专利权）人： | 昆山聚达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热金属基板，其包括透明罩、铜箔、导热绝缘层、铜金属板及石墨层，最上层是该透明罩、中间层是该铜箔、导热绝缘层及铜金属板，最下层是该石墨层。所述铜箔周围环绕石墨环。本实用新型通过铜金属板、石墨环和石墨层的配合结构设计，有效提升了整体的热扩散效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 金属 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山聚达电子有限公司，未经昆山聚达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921973587.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
