[实用新型]一种大尺寸单晶硅棒切割装置有效

专利信息
申请号: 201921976747.5 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN211682933U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 梁志慧;蔺永生;匡文军;贡艺强;马洋;郭鑫乐;武海艳;谷守伟 申请(专利权)人: 内蒙古中环光伏材料有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D5/00
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 010070 内蒙古自*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 实用新型提供一种大尺寸单晶硅棒切割装置,包括切割室,所述切割室内设有夹紧部、切割部、收集部和监控部,所述夹紧部置于所述切割室中间且水平设置;所述切割部置于所述夹紧部两侧且沿所述硅棒高度方向切割;所述收集部在所述切割部下方且靠外设置,所述切割部和所述收集部相对于所述硅棒长度方向对称设置;所述监控部置于所述切割部外侧且位于所述收集部上方。本实用新型切割装置,设计专用的收集部保证边皮料被收集时不易碎裂,保证其完整性,便于后续分类收集,节约生产时间,减少浪费;同时用监控部对下落的边皮料做监控,及时使切割部回撤到初始切割位置准备下一道工序,提高切割效率。
搜索关键词: 一种 尺寸 单晶硅 切割 装置
【主权项】:
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