[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201921977402.1 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN211578748U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 梁悳景;李勋择;李喜秀;W.李;S.D.李 | 申请（专利权）人： | 新科金朋私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 危凯权;刘茜 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置，具有包括载体和设置在载体上的介入物的基板。电气构件设置在介入物的第一表面上。互连结构设置在介入物的第一表面上。密封剂沉积在电气构件、互连结构和基板上。沟槽形成为穿过密封剂和介入物到载体中。屏蔽层形成在密封剂上且形成到沟槽中。载体在形成屏蔽层之后移除。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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