[实用新型]一种三维集成传感器UNITMA芯片封装模组有效
| 申请号： | 201921985526.4 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN210956606U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 崔国巍;刘晓东;崔洁 | 申请（专利权）人： | 天津诺威生物科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227 | 代理人： | 吴扬 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三维集成传感器UNITMA芯片封装模组，属于芯片封装技术领域，包括安装座和底座，所述底座位于安装座的底部，所述底座顶部开设有滑槽，所述底座顶部左侧固定连接有固定块，所述底座通过滑槽滑动连接有滑块，所述安装座顶部左侧安装有微型吸盘A，其真空泵抽气使得微型吸盘A和微型吸盘B内部气体被抽出，进而使得芯片被吸附在微型吸盘A和微型吸盘B的顶部，达到固定芯片的目的以进行后续的封装，避免引脚插接受损导致芯片无法使用的情况，可以顺着滑槽移动滑块即可调整微型吸盘B与微型吸盘A之间的间距，方便对不同规格大小的芯片进行固定封装处理，提升了芯片封装模组的功能性和适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 集成 传感器 unitma 芯片 封装 模组 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
