[实用新型]一种UNITMA芯片组装装置有效
| 申请号： | 201921985683.5 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN211017017U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 崔国巍;刘晓东;崔洁 | 申请（专利权）人： | 天津诺威生物科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙) 12227 | 代理人： | 吴扬 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种UNITMA芯片组装装置，属于电子元件技术领域，包括壳体，所述壳体内侧壁镶嵌连接有腔体，所述腔体表面固定连接有风扇，所述风扇电流输入端连接有电机箱电流输出端，所述壳体外侧壁贯穿有限位块，且限位块延伸至腔体内，所述壳体表面中部开设有合页A，所述壳体底部固定连接有橡胶垫，所述限位块与壳体之间转动连接有支架，所述壳体顶部内侧壁开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有限位块，腔室内侧壁镶嵌连接有风扇，且风扇为两组，风扇电流输入端连接电机箱电流输出端，当芯片工作时，风扇转动，可将芯片工作时所产生的热量进行散发，保证了芯片内部电子元件的安全性，增长了芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 unitma 芯片 组装 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
