[实用新型]一种柔性电路板有效
| 申请号： | 201921989003.7 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN211019431U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 陈思;曹锦华;陈伟轩 | 申请（专利权）人： | 厦门华天华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门知人匠心知识产权代理有限公司 35255 | 代理人： | 吴慧敏 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板，其特征在于：包括一FPC半成品、一覆盖膜，所述的FPC半成品包括焊盘、铜箔线路、FPC底板；所述的铜箔线路印刷在FPC底板上并与焊盘电连接；所述的覆盖膜覆盖于FPC半成品并与焊盘交叠处留有覆盖膜开口，所述的覆盖膜与焊盘的焊盘边形成多个覆盖区。本实用新型不但有效解决了焊盘边因裸露而导致的焊盘边残缺，接而影响焊接面积使得FPC成品生产良品率不高的问题，而且还能解决焊盘高温焊接时，整个焊盘随基材及焊接外力作用而导致的焊盘一端起翘并脱落的问题，大大提升了柔性电路板生产品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
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