[实用新型]一种晶圆视觉检测机的晶圆移载机构有效
| 申请号： | 201921999467.6 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN210743921U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 刘飞;林宜龙;丁克详;邓睿;唐若芹;滕健;林清岚;李晓波;王能翔 | 申请（专利权）人： | 深圳格兰达智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;黄华莲 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种晶圆视觉检测机的晶圆移载机构，其包括控制系统、升降装置、承接装置和感应装置，所述升降装置包括升降驱动器和升降板，所述升降驱动器安装在晶圆视觉检测机上，所述升降驱动器的输入端与所述控制系统电连接，所述升降驱动器的输出端与所述升降板连接，所述承接装置包括至少一个用于承托晶圆的托臂，所述托臂安装在所述升降板上，所述感应装置与所述控制系统电连接，所述感应装置安装在所述托臂上，用于感应晶圆的位置。本实用新型提供的晶圆视觉检测机的晶圆移载机构结构简单，能避免晶圆跌落的情况发生，降低晶圆的损坏率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 视觉 检测 晶圆移载 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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