[实用新型]一种管状陶瓷电容芯片及电容器有效
| 申请号： | 201922020021.0 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN211125382U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 何鹏飞;易建超 | 申请（专利权）人： | 东莞市美志电子有限公司;湖南美志科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/28 | 分类号： | H01G4/28;H01G4/12 |
| 代理公司： | 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电容技术领域，尤其涉及一种管状陶瓷电容芯片及电容器。管状陶瓷电容芯片其包括管状的陶瓷基体，陶瓷基体的内表面覆盖有内电极，陶瓷基体的外表面覆盖有外电极，陶瓷基体上端面的中部向外延伸出上爬电环，陶瓷基体下端面的中部向外延伸出下爬电环。通过将陶瓷基体设置为管状，在保持有大容量电容的前提下，可以有效减小电容器的安装面积，降低使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 管状 陶瓷 电容 芯片 电容器 | ||
【主权项】：
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