[实用新型]一种等离子刻蚀机的下电极屏蔽装置有效
| 申请号： | 201922024680.1 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN211017019U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 廖海涛;孙文彬 | 申请（专利权）人： | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种等离子刻蚀机的下电极屏蔽装置，具体涉及半导体技术领域，包括屏蔽铝板，所述屏蔽铝板的顶端表面设有限位孔，且屏蔽铝板的底端设置有第一屏蔽绝缘筒，所述第一屏蔽绝缘筒的一侧设置有第二屏蔽绝缘筒，且第一屏蔽绝缘筒与第二屏蔽绝缘筒的内部设置有下电极射频柱。本实用新型设置了卡箍组件，当下电极射频柱安装后，将第一卡块以及第二卡块套在第一屏蔽套筒与第二屏蔽套筒的周向侧外壁上，使用紧固螺栓嵌入到定位孔的内部，可将下电极射频柱与第一屏蔽套筒以及第二屏蔽套筒连接，进而实现了下电极射频柱的屏蔽，并且可同时实现多个电极射频柱的屏蔽，解决了下电极射频柱屏蔽效果差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等离子 刻蚀 电极 屏蔽 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
