[实用新型]一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构有效
| 申请号： | 201922026578.5 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN211509024U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 高志祥;卞玉;李坡 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫晶体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 严海晨 |
| 地址： | 210028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型可伐腔体SMD石英晶体陶瓷基座结构。包括下陶瓷基板、上陶瓷基板、导电金属线路和可伐环，经过热压烧结工艺层叠形成陶瓷基座。下陶瓷基板和上陶瓷基板都在上、下两面印刷导电金属线路，上、下陶瓷基板的上面和下面的导电金属线路通过内部金属过孔或外部金属旁孔连接；下陶瓷基板和上陶瓷基板经过热压烧结工艺层叠在一起，在陶瓷基座的底部；可伐环与陶瓷基板经过热压烧结工艺层叠在一起，可伐环在陶瓷基座的上部。陶瓷基座结构通过可伐环代替陶瓷边壁，去掉陶瓷边壁组件，形成可伐腔体结构，不增加陶瓷基座的整体厚度；去除可伐环与陶瓷边壁形成错位不良的隐患；减少层叠次数，降低产生密封不良隐患的发生率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 可伐腔体 smd 石英 晶体 陶瓷 基座 结构 | ||
【主权项】：
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