[实用新型]PCB板及电子装置有效
申请号: | 201922035278.3 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN211210035U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 孙延娥;巩向辉;付博 | 申请(专利权)人: | 歌尔微电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18;H05K1/02;H05K5/06 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 张娓娓;袁文婷 |
地址: | 266000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供一种的PCB板及电子装置,其中的PCB板,包括顶层,在顶层设置有焊环,设置在PCB板上的电子装置通过焊环与PCB板焊接固定,其中,焊环包括导电部分和粘结固定部分,其中,导电部分用于将PCB板与电子装置电连接,粘结固定部分用于将PCB板与电子装置粘结固定,其中,导电部分为设置在顶层上的金属层;粘结固定部分为顶层的基材和/或设置在顶层上的阻焊层,基材为顶层上未设置有金属层和阻焊层的部分。利用本实用新型,能够解决现有的电子产品中外壳和PCB板之间的粘结力小的问题。 | ||
搜索关键词: | pcb 电子 装置 | ||
【主权项】:
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