[实用新型]一种堆叠模组以及耳机

摘要

本实用新型公开一种堆叠模组，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上的第一芯片；设置于所述第一芯片上的第二芯片；对称设置于所述基板上的与所述基板电连接的麦克风；以及对称设置在所述基板上与所述麦克风位置一一对应的麦克风声孔；其中，所述基板的表面上设置有与所述第一芯片之间通过表面贴装的方式形成电连接的第一焊盘，所述第二芯片通过引线键合的方式与所述基板之间形成电连接。本实用新型所述技术方案具有原理明确、设计简单的优点，通过上述的堆叠结构可以进一步缩小整个产品的尺寸，提高系统封装集成的水平，简化器件产品组装的复杂度，有效代替了现有技术中的线路板设计。