[实用新型]一种集成电路散热型封装盒有效
| 申请号： | 201922040242.4 | 申请日： | 2019-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN210640226U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 谢卫国;杨浩 | 申请（专利权）人： | 江苏格立特电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/10 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜蕾 |
| 地址： | 223900 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装盒技术领域，具体为一种集成电路散热型封装盒，包括安装板，安装板的上部设置有封盖，封盖的表面设置有牵拉连杆，牵拉连杆插接在咬合槽中，咬合槽开设在限位板的表面上，限位板固定在搭接板的表面上，搭接板的底面设置有支撑柱，且搭接板和限位板之间设置有集成电路板；有益效果为：本实用新型提出的集成电路散热型封装盒在封盖的侧板上开设边槽，且在边槽表面开设散热孔，相较于传统的在封盖顶板开设散热孔，沿着封盖侧板开设散热孔，便于形成对流对集成电路板散热，且在边槽中通过挤压封片夹持布袋片，防止灰尘随气流进入封盖内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 散热 封装 | ||
【主权项】：
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