[实用新型]引线框架、半导体器件以及电路装置有效
| 申请号： | 201922046737.8 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN211182196U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 赵良;陈松 | 申请（专利权）人： | 瑞能半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 330200 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架、半导体器件以及电路装置。其中，引线框架包括框架单元，框架单元包括：散热片，设有安装孔；芯片载台，用于安装半导体芯片；以及缓冲层，在散热片的厚度方向上连接于散热片和芯片载台之间。本实用新型实施例提供的引线框架，能够减小在安装过程中半导体芯片受到的应力，防止半导体芯片产生裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体器件 以及 电路 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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