[实用新型]一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，包括安装平台、磨砂板和定位块，所述安装平台的下表面中间位置安装有出液管，且安装平台的内部固定有电机，所述磨砂板安装在安装平台的上表面中间位置，所述定位块设置在丝杆的外部，且定位块的下表面固定有底部滑块，所述定位块的内部开设有螺纹孔，且定位块的上端固定有限位板，所述安装平台的上表面两侧中间位置对称预留有穿槽，所述限位板的侧面焊接有固定块，所述安装平台的内部两侧对称预留有收液槽。该半导体芯片光刻加工用精密定位辅助工装，采用新型的结构设计，使得本装置通过机械传动将半导体芯片精密定位在装置内部，并且可以收集多余的胶液，避免胶液污染加工设备。