[实用新型]一种石英舟有效
| 申请号： | 201922051463.1 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN210516688U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 陈海燕;邓伟伟;蒋方丹 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及太阳能电池片加工技术领域，尤其涉及一种石英舟。石英舟包括相对设置的两个连接板及连接于两个所述连接板之间的底部支撑部，所述底部支撑部上沿其长度方向设置有多个第一卡槽，所述第一卡槽能够同时容纳两张硅片，所述石英舟还包括相对设置的两个侧部支撑杆，连接于两个所述连接板之间，两个所述侧部支撑杆中的一个上沿其长度方向设置有多个第二卡槽，另一个沿其长度方向设置有多个第三卡槽，所述第二卡槽和所述第三卡槽沿所述侧部支撑杆的长度方向错开设置，以使位于同一所述第一卡槽内的两张硅片中的一张卡入所述第二卡槽内、另一张卡入所述第三卡槽内。该石英舟可以在不影响石英舟承载硅片数量的基础上，实现硅片双面扩散。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
