[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201922052954.8 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN210897253U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘真 | 申请（专利权）人： | 上海贵秦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 何艳娥 |
| 地址： | 201401 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其为一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的顶部设置有芯片，所述基板的边缘处焊接有引脚，所述引脚的表面焊接有键合金属丝，所述键合金属丝远离引脚的一端与芯片之间焊接，所述基板和芯片之间设置有散热结构，所述散热结构用于进行散热工作；本实用新型通过基板、芯片、引脚、键合金属丝、散热结构、围挡结构、限位结构、导热结构和封装结构的设置，解决了目前的半导体封装结构仍有一定不足之处，其在大规模的长时间运作时，会产生大量热量，导致其内部温度过高，造成电路损坏的问题，该半导体封装结构，具备可以增强半导体的导热性能，有效提高其散热效果的优点，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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