[实用新型]一种防尘型单层电路板结构有效
| 申请号： | 201922053118.1 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN211457499U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 金立山 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;B08B5/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种防尘型单层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的线路层、导热绝缘层、铜基板，所述电路板上设有芯片容置区，所述芯片容置区上设有芯片，所述芯片与所述线路层电性连接，所述芯片下侧还设有散热通道，所述芯片容置区上还设有小风扇，所述小风扇位于所述芯片正上方，所述芯片容置区两侧还设有安装柱，所述安装柱上固定有盖板，所述盖板位于所述小风扇正上方，所述盖板的下端面为圆缺结构。本实用新型的单层电路板结构，散热性能优异，且能够防止电路板上积累粉尘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防尘 单层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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