[实用新型]PCB铝片下料机构有效
| 申请号： | 201922064242.8 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN211378390U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 杨健;何茂水;罗冬;张旭 | 申请（专利权）人： | 惠州市成泰自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 郝丽娜 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市大亚湾西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB铝片下料机构，属于PCB领域，其包括机架，机架上水平设置有输送机构，输送机构由第一输送机构和第二输送机构拼合而成，基座上设置有分离条和导轴，导轴可转动地设置于第二输送机构的下方，分离条靠近第二输送机构的一侧固定设置有连接皮带，连接皮带远离分离条的一端绕过导轴延伸至第二输送机构的下方的收集腔中；机架上还可上下移动地设置有抓取机构。本实用新型可以将铝片收集到第二输送机构的下方，以利用第二输送机构的下方的空间减少本实用新型在水平方向的空间占有率。另外，本实用新型使用分隔板分离铝片的方式对PCB板的铝片进行分离，可以避免铝片偏转划伤PCB板以及避免因铝片掉落而对PCB板造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 铝片下料 机构 | ||
【主权项】：
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