[实用新型]一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置有效
申请号: | 201922068092.8 | 申请日: | 2019-11-26 |
公开(公告)号: | CN210967517U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 杨雪松;孙健;刘少丽 | 申请(专利权)人: | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223002 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及切割装置技术领域,且公开了一种8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,包括底座,所述底座的内侧转动连接有两个滚轮。该8英寸晶圆金凸块生产用切割装置,通过滑块和导轨槽配合滑动,使两个卡块可对大小不同晶圆进行夹紧,卡块相对侧的橡胶可防止损坏晶圆,通过滚轮带动传动带转动可使晶圆在激光切割头下左右移动,通过液压推杆上下伸缩,可使激光切割头上下移动,对晶圆进行深浅不同的切割,通过电机带动丝杠转动,使螺纹块带动激光切割头进行前后移动,可对晶圆进行前后切割,通过控制台和显示屏对装置进行监测和控制,该切割装置,可夹持大小不同的晶圆,对晶圆进行前后和深浅不同的切割。 | ||
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【主权项】:
暂无信息
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