[实用新型]一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备

摘要

本实用新型公开了一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备，包括框体和基座，所述框体内部的前端设置有液压气杆，且液压气杆的底部安装有限位槽，所述限位槽的底部设置有连接板，且连接板的底部设置有封装板，所述封装板的底部安装有主体，且主体的底部设置有放置装置，所述放置装置底部外部的一端安装有固定板。该一种双基岛封装外形DSOP1用具有膜切结构的封装设备通过辅助装置、连接轴与封装膜的设置，能够在使用过程中对物品进行快速的封装处理，整个封装装置模块化的设计便于使用者对封装的各个机构进行把控，也便于使用者后期对封装装置的检修与维护，一定程度上可提高使用者对物品的封装效率，便于使用者的使用。