[实用新型]一种半导体材料导向装置及传送装置有效

专利信息
申请号: 201922084723.5 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN210984710U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 闫志旺 申请(专利权)人: 天津志臻自动化设备有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 300000 天津市滨海新区华苑*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供了一种半导体材料导向装置及传送装置,传送装置包括支架结构、驱动装置、同步带、多个能够放置半导体材料的盒体及导向装置;导向装置包括两套导向结构;两套导向结构对称设置,导向结构包括导向杆及多个定位结构;定位结构包括固定座及定位板,固定座与定位板连接,定位板一端端部设有能够与导向杆配合的凹槽,定位板上设有通槽,通槽一端与凹槽连通,通槽设置在定位板的中部。本实用新型所述的一种半导体材料导向装置及传送装置,解决了由于传统的半导体材料盒体传送方式缺乏半导体材料盒体导向功能,导致半导体材料盒体运输过程中会出现偏移,进而导致半导体材料盒体出现损坏的技术问题。
搜索关键词: 一种 半导体材料 导向 装置 传送
【主权项】:
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