[实用新型]一种半导体材料导向装置及传送装置有效
申请号: | 201922084723.5 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN210984710U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 闫志旺 | 申请(专利权)人: | 天津志臻自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 300000 天津市滨海新区华苑*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种半导体材料导向装置及传送装置,传送装置包括支架结构、驱动装置、同步带、多个能够放置半导体材料的盒体及导向装置;导向装置包括两套导向结构;两套导向结构对称设置,导向结构包括导向杆及多个定位结构;定位结构包括固定座及定位板,固定座与定位板连接,定位板一端端部设有能够与导向杆配合的凹槽,定位板上设有通槽,通槽一端与凹槽连通,通槽设置在定位板的中部。本实用新型所述的一种半导体材料导向装置及传送装置,解决了由于传统的半导体材料盒体传送方式缺乏半导体材料盒体导向功能,导致半导体材料盒体运输过程中会出现偏移,进而导致半导体材料盒体出现损坏的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体材料 导向 装置 传送 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造