[实用新型]一种芯片碾压设备有效
| 申请号： | 201922090706.2 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN211088217U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 洪育 | 申请（专利权）人： | 福建兆元光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B30B9/00;B30B15/30;B30B15/32;B30B15/00 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陈方淮;蔡学俊 |
| 地址： | 350109 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片碾压设备，包括用以输送芯片的输送带装置，所述输送带装置上侧设置有一对用以碾压芯片的海绵压辊，输送带装置出料端连接有倾斜设置的下料滑槽，所述下料滑槽下端下方设置有用以接料的接料装置；还包括位于输送带装置进料端的芯片进料装置。本实用新型芯片碾压设备利用输送带装置由左往右输送芯片过程中利用海绵压辊自动碾压，保证芯片的蓝膜和离型纸不分离，以便可以有效处理皱褶、鼓泡等问题，从而实现了芯片碾压的机械化，省时省力，效率高，大大降低人工成本，提高经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 碾压 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
