[实用新型]一种耐高温双面电路板有效
申请号: | 201922100450.9 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN210986572U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 吴敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市金晟晖电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 王金 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耐高温双面电路板,包括隔热层、前散热器主体、电路板主体和后散热器主体,所述隔热层的内部填充有冷却液,所述隔热层的内侧卡接有电路板主体,所述电路板主体包括顶层、内层和底层,所述内层位于顶层和底层之间,所述内层内贯穿固定有导热铜片,所述导热铜片的两端分别固定有前散热器主体和后散热器主体,所述前散热器主体和后散热器主体上均固定有散热鳍片;本实用新型通过设置隔热层、前散热器主体、后散热器主体和导热铜片,解决了双面电路板工作时,电路板不能及时散热,造成电路板过热,影响电路板使用以及电路板工作过程中,直接与外界热空气接触,造成电路板主体温度升高的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐高温 双面 电路板 | ||
【主权项】:
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