[实用新型]一种芯片组件的散热装置有效
| 申请号： | 201922103183.0 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211062713U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 涂彬彬;阳金水;彭振 | 申请（专利权）人： | 深圳市智微智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/427;H01L23/373;F16F15/04 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 孔丽霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片组件的散热装置，包括芯片组件主体和散热箱，所述散热箱位于芯片组件主体底部，所述芯片组件主体底部粘结有防水膜，所述散热箱上部两端均安装有旋转轴，所述旋转轴上部安装有卡栓，所述散热箱通过旋转轴和卡栓与芯片组件主体两端卡接，所述散热箱上部表面镶嵌有筛网，所述筛网位于防水膜下方，所述散热箱内部底侧安装有散热风扇，所述散热箱底部四角均粘结有防滑垫。本实用新型通过设置小型雾化器一、小型雾化器二和散热风扇，有效的对芯片组件主体进行风冷散热，加快散热速率，提升散热效果，通过设置导热硅脂套垫、导热填料一和导热填料二，有效的加强芯片组件主体的散热性能，适合被广泛推广和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组件 散热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市智微智能科技股份有限公司，未经深圳市智微智能科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922103183.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电磁反射膜
- 下一篇：一种节能型生活热水换热机组
