[实用新型]一种晶圆夹持装置有效
| 申请号： | 201922103501.3 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211208416U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 孔剑;臧晓园;徐晨晨;刘景业 | 申请（专利权）人： | 东台镭创光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 224200 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆夹持装置，包括夹持臂、连接组件和至少三个晶圆夹钩；所述夹持臂的侧面设有吸气口，所述夹持臂内部安装有与所述吸气口相连的抽气机构；所述连接组件包括与所述夹持臂底部固接的竖轴、与所述竖轴垂直固接的横轴以及设于所述横轴外围的圆环，所述圆环能够以横轴为中心转动；所述晶圆夹钩安装于所述圆环且能够相对圆环移动。本实用新型能够高效夹取竖向或横向放置的晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
