[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201922104033.1 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN210722992U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王子涵;王德信;曾辉 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括封装体、芯片组件和散热装置，所述散热装置包括内部散热件和外部散热件，所述内部散热件与所述芯片组件连接，所述内部散热件和芯片组件均安装在所述封装体的内部，所述外部散热件安装在所述封装体的外侧面上，所述外部散热件与所述内部散热件连接。本实用新型的芯片组件产生的热量能够传递给内部散热件，芯片组件的热量通过内部散热件传递至外部散热件，防止热量聚集在封装体内，避免了芯片温度过高，提高了芯片运行的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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