[实用新型]湿制程用清洁机构有效
申请号: | 201922106081.4 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN211455651U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 蔡韶庭;林伯龙 | 申请(专利权)人: | 佳宸科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民;曾晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种应用上更多元,能降低成本、耗能、故障率,并节约空间的湿制程用清洁机构,其技术手段为清洁机构能配合湿制程设备应用,清洁机构至少包括配合湿制程设备设置的机器臂机构及清洁头组;机器臂机构包含水平、垂直位移机构及机器臂、快速公接头,水平位移机构设于湿制程设备后侧,垂直位移机构设于水平位移机构顶侧面,并能被其带动位移,机器臂设于垂直位移机构前侧处,能被其带动位移,快速公接头设于机器臂自由端;清洁头组至少包含水清洗头、药液清洁头及干燥头,其三者皆设有快速母接头,水清洗头能调整喷水角度,快速母、公接头能相互配合,使各头能被机器臂机构分别提起带动位移,以供发挥出相应功能用。 | ||
搜索关键词: | 湿制程用 清洁 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳宸科技有限公司,未经佳宸科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201922106081.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种密封型恒压滴液漏斗
- 下一篇:一种双面片冰机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造