[实用新型]一种扩散插片机及其扩散退火碎片检测装置有效
| 申请号： | 201922107309.1 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210443535U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 温卫江;饶旭杰;周典儒 | 申请（专利权）人： | 浙江正泰太阳能科技有限公司;海宁正泰新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种扩散退火碎片检测装置，包括用以感应吸盘存在情况的吸盘感应器、用以感应顶齿存在情况的顶齿感应器以及用以感应散落于顶齿内部的碎片存在情况的碎片感应器，吸盘感应器、顶齿感应器和碎片感应器均设置于插片机机架上；还包括与吸盘感应器、碎片感应器、顶齿感应器及PLC相连的控制装置，当吸盘感应器未检测到吸盘存在且碎片感应器检测到碎片存在时，或者当顶齿感应器未检测到顶齿存在且碎片感应器检测到碎片存在时，控制装置能够控制PLC停止运行，由此避免了批量碎情况发生。本实用新型还提供一种包括上述扩散退火碎片检测装置的扩散插片机，具有上述技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扩散 插片机 及其 退火 碎片 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
