[实用新型]一种用于电力半导体器件的壳体有效
| 申请号： | 201922107669.1 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210668326U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张志平 | 申请（专利权）人： | 襄阳斯迈克电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人： | 鲁晓瑞 |
| 地址： | 441000 湖北省襄阳*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电力半导体器件的壳体，属于半导体壳体领域，包括组合外壳a和组合外壳b，所述组合外壳b与组合外壳a之间通过连接轴连接，所述组合外壳a与组合外壳b的顶部与底部分别固定安装有顶壳与底壳，所述顶壳的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有缓冲弹簧，所述组合外壳a与组合外壳b的正面与背面外壁上均通过缓冲弹簧安装有防摔缓冲侧板，所述组合外壳b的一侧外壁上开设有接线口，所述组合外壳b的内部设置有塑料基材，所述塑料基材的一侧设置有绝缘层；本实用新型设计为组合式，在安装半导体器件时，直接分开壳体进行安装即可，安装空间大，且后期若需要对半导体器件进行检查也较为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电力 半导体器件 壳体 | ||
【主权项】：
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