[实用新型]一种承载芯片的铝镁合金夹具有效
| 申请号： | 201922108043.2 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210925980U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 李贵东 | 申请（专利权）人： | 北京芯人类科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 刘艳艳 |
| 地址： | 100080 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种承载芯片的铝镁合金夹具，包括盖板和底座，所述盖板底部中央设有若干芯片固定槽，所述盖板底部四周设有榫头，所述底座上部中央设有若干芯片槽，所述底座上部四周设有榫槽，所述榫头与所述榫槽榫卯相嵌，所述芯片槽的两个侧面均为上部向外侧倾斜的斜面。本实用新型的承载芯片的铝镁合金夹具通过榫卯方式设计，分为上下两部分，底座的芯片槽侧面设计为斜面，从而使焊盘处悬空，既能防止管脚受到较大的应力磕伤，又能避让出引脚焊盘处，最大程度地保护芯片，防止磕伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 芯片 镁合金 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
