[实用新型]一种半导体分立器件的散热装置有效
| 申请号： | 201922110665.9 | 申请日： | 2019-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN210723000U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 宋亚东 | 申请（专利权）人： | 苏州安萨斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/49 |
| 代理公司： | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人： | 王真 |
| 地址： | 215131 江苏省苏州市相城经济技术开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体分立器件的散热装置，包括塑封体，所述塑封体的右侧固定安装有针脚，所述塑封体的顶部卡接有散热罩，所述散热罩顶部和底部的两侧均一体成型有连接片，所述连接片的表面开设有定位孔，所述连接片与塑封体之间通过螺丝贯穿定位孔进行连接。本实用新型通过在塑封体的两侧增加固定框和导热板可将内部以及底部产生的热量通过导热板排出，而固定框体积较小，不会占用过多空间，在塑封体的顶部通过散热罩代替防护罩不但可对内部电子元器件进行有效保护，同时在散热罩的表面增加散热翅片还能加快内部热量的散发，防止内部工作时热量过大，及时对产生热量进行散发有效避免内部元器件出现损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 分立 器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
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