[实用新型]一种PCB基板有效
申请号: | 201922115683.6 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN210518230U | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 陆跟成;孙善洪 | 申请(专利权)人: | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
主分类号: | H03F1/30 | 分类号: | H03F1/30;H03F3/68 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种PCB基板。一种PCB基板包括:基板主体,包括覆铜区和非覆铜区,覆铜区围绕非覆铜区设置;运算放大模块,设置于覆铜区;功率放大电路模块,设置于覆铜区,运算放大模块与功率放大电路模块电连接;反馈网络模块,设置于非覆铜区,反馈网络模块分别与运算放大模块和功率放大电路模块电连接。可以降低运算放大模块和功率放大电路模块产生的热量对反馈网络模块的影响,进而减小了反馈网络模块因为温漂产生的输出信号漂移现象,提高了PCB基板上的电路的输出信号精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 基板 | ||
【主权项】:
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