[实用新型]带有转接板的QFN结构有效
| 申请号： | 201922115701.0 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210723009U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 金若虚 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 阴知见 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有转接板的QFN结构，其涉及半导体封装技术领域。旨在解决现有晶片焊垫位置与金属支架引脚位置不匹配则无法采用QFN封装形式的问题。其技术方案要点包括金属支架和晶片，所述金属支架上设置有若干引脚，所述晶片上设置有若干焊垫，所述引脚与焊垫之间连接有焊线，所述晶片上设置有转接板，所述引脚与焊垫之间可以通过所述转接板与焊线配合进行连接。本实用新型能够解决晶片焊垫位置与QFN对应信号引脚位置不匹配的问题，从而能够采用QFN封装形式，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 转接 qfn 结构 | ||
【主权项】：
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