[实用新型]芯片保护环与集成电路器件有效
| 申请号： | 201922115749.1 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210640219U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 刘志拯 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种芯片保护环与集成电路器件，该芯片保护环包括本体部和拐角部；所述本体部包括多条金属环和隔离环，所述隔离环设置于相邻的两条所述金属环之间，所述金属环和所述隔离环均为八边形结构，所述金属环在垂直于芯片衬底的方向上为第一叠层结构，所述金属环与所述衬底电连接；所述拐角部包括金属块，所述金属块在所述衬底上的投影为弓形，所述金属块在垂直于所述衬底的方向上为第二叠层结构，所述金属块与所述衬底电连接；所述拐角部设置于所述衬底的四个拐角处，且所述拐角部与所述本体部在所述衬底上的投影不重叠。本公开提供的芯片保护环，能够增强对芯片的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 保护环 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
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