[实用新型]一种用于反应室的晶片传动装置有效
| 申请号： | 201922123814.5 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN211455662U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 沈文杰;朱亮;董医芳;祝广辉;汤承伟;俞城;麻鹏达;周航;章杰峰 | 申请（专利权）人： | 浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余杭区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，具体涉及一种用于反应室的晶片传动装置。包括均为内部中空的方形腔体结构的反应室与搬运室，二者之间通过闸阀连通，反应室内设有晶片支撑部件，搬运室内设有机械传送部件；晶片支撑部件包括内环基座和外环基座；内环基座主体为圆盘，圆盘下端面设有同心凸台，内环基座整体纵向横截面呈T型；外环基座呈圆环型，外环基座的内圈为台阶状，内圈台阶尺寸与内环基座外缘尺寸相适配，内环基座嵌设于外环基座内。内环基座下方设有内环支撑架，内环支撑架与升降机构相连；外环基座下方设有外环支撑架，外环支撑架与旋转机构相连。本实用新型操作简单，传送稳定性更好，掉片率更低，满足不同尺寸的晶片的传送需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 反应 晶片 传动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
