[实用新型]组合传感器有效
| 申请号： | 201922124874.9 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN211234525U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李向光;方华斌;付博;张硕 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01D11/24 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;张娓娓 |
| 地址： | 266000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种组合传感器，包括由外壳和基板形成的封装结构，在封装结构内部设置有温湿度传感器芯片和压力传感器芯片，在封装结构内部设置有密封内壳，密封内壳的底端固定在基板上，在封装结构内密封内壳的外部空间填充有防水胶体；温湿度传感器芯片设置在密封内壳的内部，且温湿度传感器芯片的底端固定在基板上，在基板上开设有与外界连通的开口，温湿度传感器芯片的敏感层与开口相连通；压力传感器芯片设置在密封内壳外部，并与基板电连接。利用本实用新型，能够解决现有技术中的气压与温湿度集成的组合传感器在恶劣环境中不适用等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 传感器 | ||
【主权项】：
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